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蓝鲸TMT频道8月12日讯，特斯联宣布完成C1轮融资，本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。 在此之前，特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。 特斯联科技是光大控股孵化的企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，致力于成为全球领先的智慧场景服务商，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。截至2019年7月，特斯联获得已授权专利523项，其中发明专利260项。 【免责声明】 凡本站未注明来源为投资观察界：www.tzgcjie.com的所有作品，均转载、编译或摘编自其它媒体，转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。其他媒体、网站或个人转载使用时必须保留本站注明的文章来源，并自负法律责任。 如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。联系邮箱：xinxifankuui@163.com
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